Alliance Global Industrial Company Limited
公司介绍 -2026
"我们的主要关注点是客户满意度 "
越南地理位置
公司坐落在海防，国内有直达航班通往海防
约 89 km到河内市区
2-3小时到达中国 | 菲律宾 | 泰国
公司简介
专注
我们为电子封装和电子元件行业提供创新材料及配套解决方案。
诚信可靠
160 多年来，贺利氏始终坚持以诚信可靠为合作基础，并严格遵守领先的合规和环保标准，始终保持业务透明度和财务稳定性。
贴近客户
我们在客户的研发中心和生产基地附近设立分支机构，确保在亚洲、美国和欧洲当地的专家能够快速响应客户需求、方便到达客户现场提供服务。
Heraeus长期合作经销商
联盟全球实业有限责任公司
CÔNG TY TNHH CẢNG NGHIỆP TOÀN CẦU ALLIANCE
Alliance Global Industrial Company Limited
贺利氏集团：家族企业、科技公司
贺利氏: 继往开来基业长青
集团管理架构 赋能多元化业务
贵金属及回收
工业应用
半导体及电子
医疗健康
咨询与服务平台
业务范围
产品概览
烧结材料
mAgic®烧结银可用于功率模块、分立器件和放大器
键合线
铜线和镀层铜线
金线和银线
粗键合线和条带（铝和铜）
金属陶瓷基板
Condura®.classic – DCB-Al2O3
Condura®.extra – DCB-ZTA
Condura®.prime – AMB-Si3N4
Condura® +
焊接材料
芯片粘接焊锡膏和焊锡线
SMT焊锡膏
焊粉
先进封装和SiP用焊锡膏
材料系统
Die Top System (DTS®)
预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板
粘合剂
导电胶
SMT贴片胶
厚膜浆料
混合集成电路
加热电路
传感器应用
无源元件
工程服务
原型设计和封装
模拟
材料分析
测试和认证
每种产品都明确归属于一个业务部门
Every product is clearly assigned to A business line
电力电子材料
Power Electronic Materials
SMT_Solder Paste SMT
SMT_Standard Powder
SMT_Adhesive
PowerModule_Solder Paste Power Electr
PowerModule_Sinter Paste Pressure
PowerModule_DTS
PowerWire_Al Wire
PowerWire_Cu Wire Thick
PowerWire_Ribbon
PowerSubstrate_DCB
PowerSubstrate_AMB
PowerSubstrate_TFCB
Metal Substrate_MS
Engineering Services
半导体材料
Semiconductor Materials
Semicon_Au Wire
Semicon_Cu Wire Thin
Semicon_Cu Wire Coated
Semicon_Al Wire Thin
Semicon_Ag Wire
Semicon_Ag Wire Coated
Semicon_Speciality BW
Semicon_Soft Solder Wire
Semicon_Solder Paste Die Attach
Semicon_Sinter Paste Non-Pressure
AP_Welco Paste
AP_Solder Paste
AP_Welco Solder Powder
AP_Flux
厚膜材料
Thick Film Materials
Paste_Conductor
Paste_Metallization
Paste_Dielectric
Paste_Resistor
Paste_Fuel Cell
Paste_Resinate
Paste_Polymer
Paste_LTCC
Powder_Glass
Powder_Metal
为电子行业提供优质材料
合作伙伴
贺利氏贵金属北美有限公司
贺利氏有限公司
金属陶瓷基板
贺利氏有限公司
厚膜浆料
上海贺利氏工业技术材料有限公司
贺利氏工业材料私人有限公司
贺利氏招远电子材料有限公司
贺利氏贵金属材料有限公司
贺利氏工业材料私人有限公司
粘合剂 键合线
